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缘胶

ECCOBOND DX-10c适用于白光和蓝光LED芯片的缘粘接。其特点:1.芯片粘接强度高;2.亮度高,Iv可5~15%;3.亮度衰减小;4.减少色差(中间不会太蓝)。   化学成份 epoxy   外观透明浅蓝   粘度 Cps ... ...

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缘胶

ECCOBOND DX-20C 电缘粘接胶有的粘接强度,亮度高,不需加荧粉,iv可5~15%;亮度衰减小;减少色差(中间不会太蓝)。尤其是在金线的焊接过程,减少组装的废品率。它有很好的耐热和耐uv性能,可以移... ...

价格:电议
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